VietbookDB
TCVN 10894-3-2015 - Công Nghệ Gắn Kết Bề Mặt - Phần 3 Phương Pháp Tiêu Chuẩn Áp Dụng Cho Quy Định

TCVN 10894-3-2015 - Công Nghệ Gắn Kết Bề Mặt - Phần 3 Phương Pháp Tiêu Chuẩn Áp Dụng Cho Quy Định

Thể loại: Tiêu Chuẩn, Quy Chuẩn Việt Nam

Tải sách TCVN 10894-3-2015 - Công Nghệ Gắn Kết Bề Mặt - Phần 3 Phương Pháp Tiêu Chuẩn Áp Dụng Cho Quy Định pdf miễn phí


tcvn 10894-3-2015 - công nghệ gắn kết bề mặt - phần 3 phương pháp tiêu chuẩn Áp dụng cho quy Định kỹ thuật linh kiện Để dùng trong hàn nóng chảy lại lỗ xuyên
  • số hiệu tiêu chuẩn/standard number tcvn 10894-3:2015
  • tên tiêu chuẩn/title (vietnamese) công nghệ gắn kết bề mặt. phần 3: phương pháp tiêu chuẩn áp dụng cho quy định kỹ thuật linh kiện để dùng trong hàn nóng chảy lại lỗ xuyên
  • năm ban hành/publishing year 2015-12-31, 4060/qĐ-bkhcn
  • tiêu đề (tiếng anh)/title surface mounting technology - part 3: standard method for the specification of components for through hole reflow (thr) soldering
  • tình trạng/status a
  • tương đương/adoption iec 61760-3:2010


 

Tải xuống:

Sách Cùng Thể Loại